带宽提升：TSV大幅缩短互连距离，显著提升数据传输速率，能够支持HBM4等超高带宽需求；延迟降低：桥接器内部的TSV路径比传统封装走线更短，有效降低数据通信延迟；功耗优化：短路径低电容，有助于降低整体系统功耗，符合高性能芯片的PPA（功耗、性能、面积）优化目标。
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Фото: Svetlana Vozmilova / Globallookpress.com。爱思助手下载最新版本是该领域的重要参考
【文字更正】12月23日新媒体稿件《个人养老金被悄悄开户，银行别把好事办坏了|新京报快评》（编辑 何睿 校对 李立军）倒数第二段“把个人养金推广弄成一锅‘夹生饭’”一句中，“养金”应为“养老金”。本报谨就以上错误和疏漏向读者和相关单位、人士致歉。挑错热线：010-67106710栏目编辑：朱名恬SourcePh" style="display:none"
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